外抽半導體芯片真空包裝機500型

外抽半導體芯片真空包裝機是把物料放在外面進行抽真空封口，能夠自動抽出包裝袋內的空氣，達到預定真空度后完成封口工序，或者再充入氮氣或其它混合氣體，然后完成封口工序。適合布料、棉羊毛制品的真空包裝，以壓縮包裝體積，節(jié)省物流成本。海鮮、水果、茶葉、鹽漬物品、豆制品等的真空包裝，以防止氧化變質，延長保質期。電子產品（半導體、電路板、電子成品等）及金屬加工件的真空包裝，以防潮、防氧化變色、防靜電。

外抽半導體芯片真空包裝機特點：

◆　該外抽式真空包裝機集封口、抽真空等于一體，且熱封系統(tǒng)能夠任意選擇熱容性包裝材料，封口的長度能夠跟據用戶的需求在特定范圍內進行調整；

◆　該外抽式真空包裝機只抽包裝容器內的氣體，速度快（僅需2～3秒即可完成）；

◆　不銹剛工作臺可根據待包裝物的厚度調整高度，并且不對產品的外型尺寸提出限制；

◆　封口壓力由大缸徑的變行氣缸提供，封口壓力大，改變傳統(tǒng)包裝封口不牢的現象；

◆　占地面積小，只需一個人就可以操作；

◆　底部裝有腳輪，可自由移動。

外抽半導體芯片真空包裝機參數：

品名/規(guī)格 ZH-ZKJ-600

包裝能力（包） 3～10

封口尺寸 600*W5～10

包裝尺寸 不限×W600×H不限

電源 220V/380V50Hz-60Hz

總功率 1.8KW

真空度 0.2KPa

機器重量 80kg

外形尺寸 670×W460×H1050

購買說明：

1）產品圖片僅供參考，以實際產品規(guī)格尺寸為準，特殊要求可以定制；

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